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                          高通中端芯片直接砍價至10美元以下,沖擊聯發科
                          http://www.ibgv.tw 2017-08-02 15:35:54 百方網
                          【中國電工電氣網】訊

                            在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。

                            近日有消息稱,為了狙擊聯發科,高通已經將八核中端系列的產品直接砍價至10美元以下,創下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認,但聯發科內部人士對記者表示,目前這個售價并不是官方消息。

                            在過去一年多,無論是高端市場,還是中低端市場,高通在芯片領域的動作越來越多,并且越來越大。在聯發科成立20周年的這天,高通送上了一個不太善意的“大禮”,宣布和大唐等合作進軍中低端手機芯片市場,成立合資公司瓴盛科技。

                            第二季度財報中,聯發科營收和凈利潤出現下滑,其中利潤同比下降六成多

                          高通中端芯片直接砍價至10美元以下,沖擊聯發科

                            高通欲“通吃”市場

                            7月31日,聯發科剛剛發布了2017年第二季度財報。數據顯示,聯發科Q2營收為新臺幣580.79億元,同比減少19.9%,凈利潤同比下降66.5%,減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。對此,聯發科技的聯合CEO蔡力行解釋稱,面向智能手機的半導體在大陸市場份額有所下降。

                            在曾經的手機市場,高端用高通,中低端用聯發科,山寨用國產芯片一度成為行業不成文的規定,但在今天,在這個迅速變化的市場環境中,固有的格局正在被打破,誰都希望“通吃”市場。

                            但可以看到,上半年國產手機廠商中用聯發科高端芯片的寥寥無幾,大部分采用的都是高通的高端旗艦系列。

                            雖然近期魅族PRO7采用了聯發科的HelioX30,這顆芯片在制程工藝上采用的是和iPhone8搭載的A11處理器一樣的臺積電10nm工藝,但從銷量上,這并不能抵消聯發科在高端市場的“損失”。

                            手機聯盟秘書長王艷輝對第一財經記者表示,聯發科的問題是基帶成本太高導致產品缺乏競爭力,他們下半年發布的芯片采用了新版基帶,改進了很多,估計明年會有起色。

                            挽回丟失的市場?

                            事實上,除了高端市場,中低端市場也是高通所不愿意放棄的一塊陣地。

                            接近聯發科消息人士對記者表示,高通自“壟斷案”后似乎放下了包袱,除了聯合貴州省政府投資18.5億元成立高端服務器芯片研發合資公司外,在各種行業會議上,也能看到高通積極的身影,并且和國內資本聯合進軍低端市場。“在市場上也沒有手軟,現在很多高通型號的芯片比我們報的還便宜。”上述人士對記者說。

                            對于聯發科來說如何守住當前在中低端市場的份額才是當務之急。

                            聯發科曾經在年中發布下半年計劃,表示HelioP系列及4G入門級新產品量產能大幅改善Cat.7的modem成本,而明年新成本架構的modem推向全產品線,能進而改善整體毛利率。

                            “并且,下半年OPPO和vivo的機型中也會有聯發科的芯片。”王艷輝對記者表示,其實在中端產品上聯發科還是可以有競爭力的,因為不用采取最先進制程,成本上聯發科也基本可以掌控,不像高端產品,設計成本太高,現在聯發科機會越來越少了。

                            在他看來,聯發科需要穩扎穩打,在智能手機客戶中尋找堅定的“隊友”。

                            不過記者也注意到,聯發科的手機業務比例正在調整。目前占比約為營收的40%到50%,但在未來將會降低。聯發科董事長蔡明介曾明確表示,未來1到2年內,包括智能語音助手設備、物聯網、電源管理等成長性的產品營收占比將會超過30%。

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